在星期五的当地时代，拉皮库斯（Rapidus）是一家名为“日本芯片团队”的半导体制造商，他举行了一次新闻发布会，宣布工厂已经推出了2 nm的完全信封（GAA）门晶体管的测试晶圆的原型，确认2 nm测试早期测试测试早期符合预期的电气属性。原型的创建已被告知是半导体生产的重要里程碑，旨在验证使用新技术生产的早期测试电路是否可靠，有效地工作并实现绩效目标。 Rapidus的总裁Junyi Koike于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动了一条飞行员生产线，此前于去年12月收购了哮喘NXE光刻机器：3800E EUV。到6月，该工厂已经与“ 200多个”的Dismentoccondor Spository相连。尽管原型芯片正在生产中，但Junyi Koike仍表示，该公司希望实现MASS在2027年的某个时刻生产2NM过程。在IBM中的IBM背面。 Rapidus还获得了日本政府补贴多达17亿日元的妥协。这意味着日本政治中的动荡，例如本周末参议院的选举，将影响公司的“货币观点”。第一家Rapidus工厂IIM-1于2023年9月开业，于2024年完成了清洁室项目，并欢迎了半导体生产设备的入口。与三星和英特尔（Samsung）和英特尔（Intel）相比，他们是在弥撒中生产的一年，Rapidus的2NM能力显然将是“以后”的，但是对于三年前成立的公司而言，它必须首先证明它可以在半导体行业中牢固地维持。在周五发布的公告中，Rapidus提到了自己的观点。 IIM-1工厂的所有Freons都采用了整体晶片的处理策略（也就是说，每个晶圆均经过处理，处理并单独证明）。据报道，TSMC和三星等成熟的制造商采用了结合批处理处理和单片处理的制造方法。在这种方法中，仅在需要高精度的关键步骤中使用单片处理，例如光刻，等离子体记录，原子层沉积，氧化，清洁，退火以及更多的原子精度层沉积。 Rapidus表示，这种管理方法可以精确控制每个操作，这使工程师可以检测到早期异常并快速修复它们，而无需等待整个批次完成。同时，这种生产方法还可以提供更多数据来培训提高产量的人工智能算法。最后，这种生产方法适用于批量生产和低产量生产之间的变化，尤其是考虑到Rapidus将来可以为许多中小型公司服务。当然，IS生产方法还存在诸如高生产成本，长生产周期和低生产能力之类的问题。该公司认识到这种情况存在，但是提高产量和降低缺陷的长期收益是2 nm的整体处理以及更高级流程的有效策略。 Rapidus周五证实，Proc开发套件正在开发与IIM-1工厂2 nm过程相吻合的ththose。预计将在2026年第一季度将其交付给客户。